Instrument BGA Relife TX3

Instrument BGA Relife TX3 Het professionele precisie-instrument Relife TX3 is speciaal ontworpen voor GSM-servicetechnici en micro-elektronica laboratoria, en biedt millimetercontrole bij delicate procedures voor het scheiden en verwijderen van geïntegreerde componenten van moederborden. Met een geometrie die is gekalibreerd voor micro-interventies, is het gereedschap ideaal voor het veilig optillen van BGA-chips, processors (CPU), NAND/opslaggeheugen en andere geïntegreerde schakelingen, en voorkomt het breken van contactpads. Het handvat, gemaakt van geselecteerd hoogwaardig staal zorgt voor een superieure weerstand tegen slijtage, vervorming en hoge temperaturen, terwijl de fijne, gepolijste en nauwkeurig afgewerkte punt gemakkelijk onder componenten glijdt zonder de schakelingen, soldeermasker of fijne PCB-sporen te krassen. Kenmerken: - Toepassingen: Optillen en losmaken van processors (CPU), opslaggeheugen (NAND/eMMC), voedingschips en BGA-circuits- PCB-bescherming: Fijn gepolijste en gladde werkpunt, ontworpen om krassen op sporen en beschadiging van pads te voorkomen- Handvatmateriaal: Geselecteerd hoogwaardig staal met hoge hardheid en weerstand tegen mechanische slijtage- Thermische en mechanische controle: Hoog taaiheidsniveau, bestand tegen direct gebruik nabij de soldeerbout of hete luchtstroom- Doelgebruikers: Telefoon-/laptopservicetechnici, GSM-werkplaatsen en specialisten in micro-soldeerwerk en reballing